Secretaría de Economía busca intercambio de tecnologías con Panasonic

Personal directivo de Panasonic Factory Solutions Company of America, estuvieron en la ciudad de Chihuahua con motivo de conocer las instalaciones del centro de Entrenamiento en Alta Tecnología (CENALTEC) de la Secretaría de Economía Estatal, con la intención de llegar a un acuerdo en intercambio de tecnologías que permitan elevar la calidad de la oferta educativa tecnológica para el sector industrial.

Faisal Pandit, Presidente de Panasonic Factory Solutions Company of America, acompañó al titular económico del Gobierno del Estado, Manuel Russek Valles para analizar este intercambio de tecnologías, a través de un convenio de consignación y colaboración entre Panasonic e INADET (CENALTEC), que pretende ofrecer entrenamiento en alta tecnología en el área de SMT (Surface Mount Technology- tecnología de montaje superficial).

La empresa lleva pláticas con las autoridades estatales para la aportación de equipo a la institución con valor de al menos 750 mil dólares con el que se podría entrenar al personal de la industria en áreas de operación y mantenimiento.

Se estima que en la zona industrial de Juárez, donde se pretende sea el mayor beneficio con esta acción, hay alrededor de 4,000 empleados trabajando en esa especialidad.

A través de esta nueva tecnología, se pretende impartir cursos más especializados como entrenamiento en Procesos de SMT y entrenamiento para nivel más avanzado en áreas como Control de Proceso, Six Sigma, Análisis estadístico aplicado, entre otros.

Con esto, CENALTEC Juárez mantiene su compromiso con la industria y la comunidad en general de mantener cursos pertinentes al desarrollo económico de la región y permite ofrecer entrenamiento en alta tecnología.

PROCESOS DE SMT

La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology), es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente.

Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (Surface Mount Component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (Surface Mount Device).

Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la de through hole en aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación).

Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia electromagnética (EMI).

SIX SIGMA

Es una metodología de mejora de procesos, centrada en la reducción de la variabilidad de los mismos, consiguiendo reducir o eliminar los defectos o fallos en la entrega de un producto o servicio al cliente.

La meta de Six Sigma es llegar a un máximo de 3,4 defectos por millón de eventos u oportunidades (DPMO), entendiéndose como defecto cualquier evento en que un producto o servicio no logra cumplir los requisitos del cliente.

Six Sigma utiliza herramientas estadísticas para la caracterización y el estudio de los procesos, de ahí el nombre de la herramienta, ya que sigma es la desviación típica que da una idea de la variabilidad en un proceso y el objetivo de la metodología Six Sigma es reducir ésta de modo que el proceso se encuentre siempre dentro de los límites establecidos por los requisitos del cliente.